【推荐】6月28日新股688603天承科技申购分析方正科技发行价多少

688603天承科技。发行价55、总市值31.9753亿。静态pe58.52。静态pe小幅高估8.75%。虽然新股有20%的溢价。但是这个股55的发行价无法吸引散户按照估值需要降低8%的。而且这个企业的业绩稳定性并没有光华科技好。因为估值总体高估16.75%已经接近20%的新股溢价，所以谨慎的朋友放弃申购。乐观的朋友赌一把。我放弃。

营业利润：

预计2023年1月至6月归属于母公司所有者的净利润为2,500万元至3,000万元，同比变动-5.87%至12.95%

概述：

公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀是 PCB 生产过程中重要的环节，是实现 PCB 导电性能的基础，间接影响电子设备的可靠性。

产品和生产：

公司产品主要为 PCB 专用电子化学品，主要产品介绍及应用情况如下：

（1）PCB 专用电子化学品

PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法，多层板、HDI、柔性电路板等PCB 主要采用减成法工艺，类载板、载板等 PCB 主要采用半加成法工艺。

公司主要的 PCB 专用电子化学品介绍如下：

①水平沉铜专用化学品

化学沉铜是 PCB 生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的 PCB孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是 PCB 导电性能的重要保证，进而影响 PCB 以及电子设备的可靠性。

②电镀专用化学品

PCB 在经过沉铜工艺之后，孔壁上沉积上一层 0.2-1 微米的薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到 20 微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。HDI、类载板还要求盲孔完全被填满，采用填铜结构可以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。

③铜面处理专用化学品

PCB 制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与有机料的结合力。

④垂直沉铜专用化学品

由于垂直沉铜生产线设备投资成本和药水成本低于水平沉铜生产线，因此部分厂商仍在使用垂直沉铜生产线进行生产，一般用于生产没有盲孔的双层板和多层板。公司的垂直沉铜专用化学品于 2017 年推出，采用传统的“EDTA 化学沉铜体系”，以胶体钯做催化剂，可以将槽液钯浓度控制在 10-20ppm，具有良好的背光稳定性和可靠性，适用于对可靠性要求比较高的汽车板生产，目前已经在定颖电子、中京电子等客户中量产应用。

⑤其他表面处理产品

公司的 PCB 专用电子化学品还包括化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于汽车用 PCB 化学沉锡工序、PCB 退膜工序、PCB 棕化工序，在南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名 PCB 厂商量产应用。

（2）触摸屏专用电子化学品

未来移动终端、可穿戴设备、智能家电等产品对触摸屏的需求不断加大，由于触摸屏大尺寸化、低价化，以及传统 ITO 薄膜存在不能用于可弯曲应用等缺陷，面板厂商纷纷开始研发 ITO 的替代品，其中金属网格系 ITO 目前的替代品之一。

金属网格技术利用铜等易于得到且价格低廉的原料，在 PET 等塑胶薄膜上压制形成导电金属网格图案。江苏软讯科技有限公司在 2018 年投资了金属网格工艺，2020 年天承科技与江苏软讯科技有限公司进行了共同攻关，天承科技利用已有的 PCB 化学沉铜技术，研发出能满足金属网格性能要求的专用化学沉铜产品，目前已应用于量产。

主要原材料采购情况

公司采购的原材料主要包括硫酸钯、二甲基胺硼烷、氯化钯等。

向前五名供应商采购

贵研铂业股份有限公司 硫酸钯、氯化钯 2,134.11 32.37%

西安建大博林科技有限公司 硫酸钯 1,880.97 28.53%

广东乐远化学材料科技有限公司 二甲基胺硼烷等 471.59 7.15%

广州市博之源化学有限公司 N-甲基吡咯烷酮、甲醛等 446.88 6.78%

广东光华科技股份有限公司 硫酸铜等 352.53 5.35%

销售：

主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名 PCB 上市公司。客户产品涵盖 HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端 PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公司产品的推广和技术的升级。

前五大客户

1 定颖电子 1,345.58 15.15%

2 景旺电子 1,205.91 13.58%

3 深南电路 901.03 10.14%

4 方正科技 668.40 7.52%

5 博敏电子 509.61 5.74%

估值：

688603天承科技。发行价55、总市值31.9753亿。静态pe58.52。

对标的企业：

光华科技静态pe53.81。动态pe亏损

三孚新科静态pe亏损。动态pe亏损

总结：去除偏差大的三孚新科，其他对标企业的平均静态pe53.81。天承科技静态pe58.52小幅高估8.75%。虽然新股有20%的溢价。但是这个股55的发行价无法吸引散户按照估值需要降低8%的。而且这个企业的业绩稳定性并没有光华科技好。因为估值总体高估16.75%已经接近20%的新股溢价，所以谨慎的朋友放弃申购。乐观的朋友赌一把。我放弃。

影像仪公司

自动测量

光学影像测量机

相关内容