传三星击败台积电将为特斯拉生产自动驾驶汽车芯片HW40

盖世汽车讯 据外媒报道，9月23日，知情人士透露，全球领先的芯片制造商三星电子击败了最大芯片代工制造商台积电，赢得美国电动汽车制造商特斯拉的代工合同，将为特斯拉的完全自动驾驶技术生产下一代HW 4.0芯片。这项交易几乎已成定局。

其中一位消息人士表示，“特斯拉和三星电子的代工部门从今年年初开始就一直在研究芯片的设计和样品。最近，特斯拉决定将自动驾驶芯片HW 4.0外包给三星电子。”据悉，三星电子最快将于今年第四季度在韩国华城工厂量产特斯拉HW 4.0芯片。

台积电是全球第一大代工厂商，而三星是全球第二大代工厂商，但三星一直在努力缩小与台积电在市场份额方面的巨大差距。

据悉，从2019年开始，三星电子每年在代工业务上的投资超过10万亿韩元(约85亿美元)，但其代工市场份额却一直停留在10%左右。根据市场研究公司TrendForce的数据，截至2021年第二季度，台积电占全球芯片代工市场52.9%的份额，排名第一；三星紧随其后，占17.3%。

苹果公司和AMD公司是台积电的主要客户。三星也正在努力加强与谷歌、亚马逊等科技公司的合作关系。

9月初，谷歌表示，该公司定于10月发布的Pixel 6智能手机将配备三星开发的Tensor芯片。谷歌还与三星就AP芯片的设计和生产展开了合作。据悉，中国最大的手机制造商小米也在与三星合作，为其智能手机开发AP芯片。

台积电和三星一直在加大投资，希望通过推进技术和扩大设施(尤其是在美国)来保持领先地位。台积电计划在美国投资370亿美元，来扩大和升级北美的代工设施。5月，三星也表示，它将在美国投资170亿美元，建立新的代工工厂。

业内人士称，三星最有可能选择得克萨斯州威廉姆森县(Williamson County)的泰勒市(Taylor)作为新代工工厂的地址。三星目前的代工工厂在奥斯汀(Austin)，泰勒位于奥斯汀东北方向约50公里处。

分析师预计，2022年，三星电子芯片代工业务的营业利润将超过1万亿韩元，高于今年预计的3,000亿韩元，市场份额将超过20%。

根据半导体市场研究公司IC Insights的预测，全球芯片代工市场的规模将从去年的873亿美元增加到今年的1,000亿美元。

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